半导体与芯片产业链

从一颗集成电路出发，沿着材料、设备、制造、封装和应用把行业拆开。

这张图不是选股清单，而是行业阅读地图。鼠标指向芯片上的结构会发光，点击任一结构进入详情页，理解它是什么、为什么重要、由哪些材料和设备支撑、连接半导体产业链哪一段。

9个核心结构

3层上游/中游/下游

材料+设备双线拆解

芯片结构索引

每个结构都是一条产业链入口。先理解它是什么，再看材料、设备、公司和投资逻辑。

硅片是芯片制造的基底，所有晶体管、介质层和金属互连都在它上面一层层做出来。

光刻材料包括光刻胶、显影液、抗反射层和掩膜版，是把芯片设计图形转移到晶圆上的关键系统。

晶体管是芯片最小的可控开关。源极、漏极、栅极和沟道共同决定电流开关能力。

薄膜沉积是在晶圆上沉积绝缘、导电、阻挡或功能薄膜，是芯片一层层堆出来的基础。

刻蚀是把没有被光刻胶保护的材料去掉，让设计图形真正进入介质层、硅层或金属层。

清洗化学品用于去除颗粒、金属离子、有机物、残胶和刻蚀残留，是良率管理的基础。

CMP 是化学机械抛光，用抛光液和抛光垫把晶圆表面磨平，为下一层工艺提供平坦基础。

金属互连是晶体管之间的导线系统，负责在芯片内部传递信号和电源。

封装把裸 die 连接到外部系统，并提供保护、散热、供电和高速信号通道。