它在芯片里干什么
决定晶圆平坦度、杂质水平、缺陷密度和后续工艺窗口。先进制程主要使用 12 寸大硅片，功率器件还会用 SiC/GaN 等化合物衬底。
关键材料
电子级多晶硅
石英坩埚
掺杂元素
SOI/SiC/GaN 衬底
关键设备
单晶炉
切片机
研磨抛光设备
清洗设备
量测设备
核心指标
纯度 11N
平坦度
颗粒/金属杂质
客户认证周期
12 寸良率