产业链地图

主线拆解、催化跟踪、资金与受益位置
产业链研究终端

产业链地图

把市场主线拆成上游、中游、下游,跟踪热度、催化、资金和公司受益位置。

6 条主线 更新于 2026-06-29
产业链质量 数据源:data/industry_chains.json 数据时间:2026-06-29 更新状态:静态研究库 数据质量:
口径说明:产业链地图为本地研究库,不等同于实时行情;资金和催化字段以页面内更新时间为准。
半导体与芯片产业链 高热 AI 算力与液冷产业链 高热 先进封装产业链 高热 机器人产业链 发酵 固态电池产业链 发酵 低空经济产业链 观察

半导体与芯片产业链

国产替代 + 先进封装 + AI 算力底座

高热

美方对 EUV / HBM / EDA 持续限制,国产替代窗口放大;AI 算力需求拉动先进封装与 HBM 紧缺;国内设备 / 材料 / 制造 / 封测各环节均出现订单与认证突破。

HBM3 / CoWoS 产能紧缺,长鑫存储、长江存储、盛合晶微持续扩产
美方对 EUV、HBM、EDA 持续限制,国产替代紧迫
设备 材料 晶圆制造 先进封装 封测 芯片设计 EDA/IP

AI 算力与液冷产业链

数据中心散热革命

高热

AI 算力密度上升倒逼液冷渗透率快速提升,冷板式 / 浸没式两条路线并行;GB200 / GB300 机柜功耗突破 100kW,传统风冷已到极限。

英伟达 GB200 / GB300 单机柜功耗 100kW+,必须液冷
运营商 / 互联网厂商 2026 年大规模部署液冷集群
液冷整机柜 液冷板 快接头 冷却液 CDU 数据中心

先进封装产业链

CoWoS / HBM / Chiplet

高热

AI 芯片对 HBM 与 CoWoS 需求爆发,台积电 CoWoS 产能紧缺,外溢订单给国内封测厂;Chiplet / 2.5D / 3D 封装成为算力芯片标配。

台积电 CoWoS 产能 2026 持续紧缺,订单外溢
HBM3 / HBM4 国内长鑫、长存储备扩产
CoWoS HBM Chiplet 封测设备 封装材料

机器人产业链

人形机器人 + 工业自动化

发酵

特斯拉 Optimus、宇树、智元等人形机器人量产临近;减速器 / 丝杠 / 电机 / 传感器等核心零部件国产化进入兑现期。

特斯拉 Optimus 2026 量产规划
宇树、智元等人形机器人出货量提升
减速器 电机 丝杠 传感器 整机

固态电池产业链

下一代电池技术路线

发酵

半固态量产先行,全固态进入中试;硫化物路线为主流方向,氧化物 / 聚合物路线并行;正极富锂锰基、负极硅碳 / 锂金属、电解质为三大变化点。

宁德时代 / 比亚迪半固态电池量产装车
全固态电池中试线密集投建
正极 负极 电解质 隔膜 设备

低空经济产业链

eVTOL + 通用航空

观察

eVTOL 适航认证推进,深圳 / 合肥 / 苏州等地空域试点开放;整机、动力、飞控、空管、运营服务全链路国产化机会。

亿航 EH216-S 已取证并商业运营
深圳、合肥等低空经济示范区落地
eVTOL 整机 动力系统 飞控 空管 运营服务