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薄膜沉积

薄膜沉积是在晶圆上沉积绝缘、导电、阻挡或功能薄膜，是芯片一层层堆出来的基础。

一层层长材料 CVD、PVD、ALD、外延等方法用于形成氧化物、氮化物、金属、高 k/低 k 材料和外延层。

它在芯片里干什么

CVD、PVD、ALD、外延等方法用于形成氧化物、氮化物、金属、高 k/低 k 材料和外延层。

关键材料

硅烷 TEOS WF6 TMA 氨气 前驱体

关键设备

CVD PVD ALD 外延炉 热处理设备

核心指标

膜厚均匀性
台阶覆盖率
杂质
沉积速率
缺陷