它在芯片里干什么
通过 PVD、电镀、CMP 等工艺形成铜/铝互连、阻挡层和低 k 介质。
关键材料
铜靶
钽靶
铝靶
钛靶
电镀液
低 k 介质
关键设备
PVD
电镀设备
CMP
退火设备
量测设备
核心指标
金属纯度 5N+
电阻率
空洞缺陷
附着力
可靠性