它在芯片里干什么
干法刻蚀用于精细结构，湿法刻蚀用于特定材料去除。刻蚀选择比和侧壁形貌直接影响良率。
关键材料
含氟刻蚀气
含氯刻蚀气
BCl3
湿法蚀刻液
腔体耗材
关键设备
CCP 刻蚀机
ICP 刻蚀机
湿法刻蚀设备
核心指标
选择比
侧壁角度
均匀性
损伤控制
颗粒