它在芯片里干什么
多层金属互连、STI、先进封装都需要 CMP。划伤、残留和去除率会影响后续良率。
关键材料
抛光液
抛光垫
调节盘
后清洗液
关键设备
CMP 设备
后清洗设备
缺陷检测设备
核心指标
去除率
选择比
划伤缺陷
平坦度
颗粒