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封装材料/封测 → 下游应用

先进封装

封装把裸 die 连接到外部系统，并提供保护、散热、供电和高速信号通道。

把芯片接到世界 AI 芯片推动 2.5D/3D、Chiplet、HBM、CoWoS 类封装需求，高端基板、底填胶、导热材料重要性上升。

它在芯片里干什么

AI 芯片推动 2.5D/3D、Chiplet、HBM、CoWoS 类封装需求，高端基板、底填胶、导热材料重要性上升。

关键材料

封装基板 环氧塑封料 底填胶 锡球 键合丝 导热材料

关键设备

贴片机 键合机 塑封设备 测试分选设备

核心指标

I/O 密度
热阻
翘曲
可靠性
封装良率